2024年5月7日，大连理工大学材料科学与工程学院博士后，主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究乔媛媛博士，在学校河南省智慧照明重点实验室学术报告厅为我院师生做了题为《Ag元素含量对Sn基微焊点微观组织及拉伸行为的影响》的学术报告。学院相关专业教师和学生参加了本次报告会。

报告中，乔媛媛博士本次学术分享聚焦Cu/Sn-xAg/Cu微焊点的Sn晶粒取向及数量、服役过程中界面IMC生长及拉伸性能研究。此次学术交流更深入地交流了Sn基微焊点材料科学的基础知识，如Ag元素在焊料中的作用、焊点微观组织的形成和变化等；还分享了当前研究热点和趋势，通过介绍不同研究团队在Ag元素含量对Sn基微焊点微观组织及拉伸行为方面的研究成果，提出新的研究思路和想法。

在报告会圆满结束之后，相关专业的教师及学生们与乔媛媛博士深入开展了专业的学术交流活动。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后，主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Journal Mater. Sci. Technol.、Mater. Des.等Top期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金、优秀博士研究生等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

                                                                                                                   （撰稿：李硕        审核：刘新玉）