近日，国家自然科学基金委员会公布了2024年国家自然科学基金集中接收申请项目的评审结果，我院赖彦青博士的“热梯度辅助 TLP 键合异质基体互连焊点界面反应及可靠性研究”项目获批立项，资助经费30万元。这是我院继去年谢行博士后再次获批国家自然科学基金青年项目，也是我院获批的第3个国家自然科学基金。

国家自然科学基金（简称“国自然基金”）是我国自然科学基础研究的重要支撑力量，对于推动我国科技进步、提升自主创新能力、培养高水平科研人才等方面发挥着重要作用。科技创新基金项目的成功立项，已成为衡量高等院校基础科研实力与自主创新潜能的关键指标之一。

近年来，随着科研热情的高涨，科技创新基金申请量持续攀升，竞争态势愈发白热化。在此背景下，学院党委与行政管理层对科技创新基金的培育与申报工作给予了前所未有的重视，秉持“全面动员、应报尽展、以报促研”的策略导向，积极号召全院科研工作者依托学科特色与优势，进行精准高效的项目申报。

此次成绩的斩获，是我院科研综合实力与研究水平持续攀升、屡创新高的鲜明印记。展望未来，我院将坚定不移地致力于优化科研生态环境，大幅增加科研资源的投入力度，深度挖掘并强化学科特色与优势，这一系列举措旨在为学院的高质量发展注入更加强劲的科研动能，推动智能制造学院在科技创新的道路上不断前行，迈向更加辉煌的明天。

赖彦青，工学博士，毕业于大连理工大学，研究方向为半导体芯片封装微互连技术及其可靠性，已发表SCI论文10余篇，申请国家发明专利2项，主持及参与国家、省、市级项目8项，并担任Vacuum、Journal of Materials Science: Materials in Electronics期刊和NEOM国际会议论文审稿人。

                                                                                                                                  （撰稿：李硕    责任审核：刘新玉）